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深圳市木彩貿(mào)易有限公司企業(yè)會(huì)員第2年
聯(lián)系電話:15217769558
所在區(qū)域:
經(jīng)營(yíng)范圍:集成電路/IC
企業(yè)信息未認(rèn)證
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品牌 | INFINEON/英飛凌 | 型號(hào) | 回收此型號(hào) |
封裝形式 | QFP | 導(dǎo)電類型 | 其他 |
封裝外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大規(guī)模(>10000) |
外形尺寸 | 2.0*3mm | 加工定制 | 否 |
工作電源電壓 | 220vV | 最大功率 | 450W |
工作溫度 | 50℃ | 批號(hào) | 2021 |
產(chǎn)地 | 中國(guó) | 數(shù)量 | 28888 |
封裝 | 高價(jià)回收庫(kù)存電子 | 2785826739 | |
廠家 | 英飛凌 |
10月,通用汽車與芯片制造商Wolfspeed達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,以確保從一家生產(chǎn)電動(dòng)汽車節(jié)能組件的新工廠獲得一部分半導(dǎo)體部件。芯片行業(yè)的權(quán)力轉(zhuǎn)移雖然幫助了微芯科技,但也帶來(lái)了自己的難題。穆西說(shuō),該公司已經(jīng)設(shè)法在亞利桑那州和俄勒岡州的三家主要工廠生產(chǎn)了更多的芯片,并從代工伙伴那里獲得了更多的利潤(rùn),但需求的增長(zhǎng)速度快于其生產(chǎn)能力。我們?cè)絹?lái)越落后了?!彼f(shuō)。擴(kuò)大微芯科技自己的工廠并不容易。首先,該公司一直嚴(yán)重依賴購(gòu)買二手制造設(shè)備,但“整個(gè)行業(yè)已經(jīng)枯竭了”,穆爾西說(shuō)。他說(shuō),購(gòu)買新設(shè)備可能需要12到18個(gè)月,成本更高。盡管長(zhǎng)期購(gòu)買協(xié)議為進(jìn)行此類投資提供了更大的穩(wěn)定性,但微芯科技和其他公司也希望國(guó)會(huì)批準(zhǔn)一項(xiàng)520億美元的計(jì)劃,預(yù)計(jì)其中將包括補(bǔ)貼更多美國(guó)芯片生產(chǎn)的撥款?!拔覀冎竿鼇?lái)經(jīng)營(yíng)我們的業(yè)務(wù)嗎?不。”穆西說(shuō)。“這對(duì)我們的一些投資選擇有幫助嗎?有?!?/p>
YD電子ic回收我們一慣堅(jiān)持,質(zhì)量、價(jià)格合理、交貨快捷、服務(wù)至上、凝聚客戶”的發(fā)展理念和宗旨,向企業(yè)提供最滿意的服務(wù)為已任,通過(guò)強(qiáng)大的市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)體系向企業(yè)提供規(guī)范化、化、多元化、繼電器回收,繼電器回收價(jià)格,回收手機(jī)IC收購(gòu)手機(jī)IC回收IC收購(gòu)IC,全方位的服務(wù)回收ic
收購(gòu)項(xiàng)目:回收CCD芯片,西鄉(xiāng)收購(gòu)IC,西鄉(xiāng)收購(gòu)庫(kù)存ic,回收ICX811AKA,回收IC:回收ICX639,回收ICX673回收ICX673 ,內(nèi)存,南北橋、手機(jī)IC、電腦周邊IC、電視機(jī)IC、ATMEL/PIC系列單片機(jī)、TA系列,手機(jī)主控IC,MTK主板芯片回收,收購(gòu)MT6323芯片,回收三星內(nèi)存、字庫(kù)、藍(lán)牙芯片、功放IC、電解電容、鉭電容、貼片電容、晶振、 繼電器.二三極管、內(nèi)存、單片機(jī)、模塊,顯卡、網(wǎng)卡、芯片、顯示屏、液晶系列、電腦配件系列、倉(cāng)庫(kù)積壓、內(nèi)存條系列、報(bào)廢主板系列、電容系列、家電IC、電腦IC、通訊IC、數(shù)碼IC、安防IC、IC,IC: K9F系列、南北橋、手機(jī)IC、電腦周邊IC、電視機(jī)IC、回收ATMELC系列單片機(jī)、SAA系列、XC系列、RT系列、TDA系列、TA系列,手機(jī)主控IC,內(nèi)存卡、字庫(kù)、藍(lán)牙芯片、功放IC、電解電容、鉭電容、貼片電容、晶振、變壓器、LED發(fā)光管、 繼電器...)等一切電子料。
通過(guò)大量的拆解可以發(fā)現(xiàn),東芝閃存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)兩種封裝形式。BGA封裝的閃存,使用球柵陣列觸點(diǎn)通信,觸電位于芯片底部,數(shù)量有 132 個(gè)或更多。
240GB版本的東芝TR200 內(nèi)使用了 8 顆TSOP封裝的閃存顆粒,每個(gè)顆粒內(nèi)含一個(gè)256Gb容量的東芝BiCS閃存晶粒。
新版TR200 480G內(nèi)只用了兩顆BGA封裝的閃存顆粒,每個(gè)顆粒內(nèi)含 4 個(gè)512Gb容量的東芝BiCS3 閃存晶粒,在容量翻倍的同時(shí),使用的閃存顆粒數(shù)量也下降到原有的四分之一。這就是高容閃存和疊Die封裝的優(yōu)勢(shì)。BGA封裝的優(yōu)勢(shì)之一:體積小容量大作為出現(xiàn)更晚的封裝形態(tài),BGA封裝有很多先天優(yōu)勢(shì),其中體積小、容量大是最顯著的特征。通常在大容量固態(tài)硬盤中我們能看到的都是BGA封裝的閃存顆粒。BGA封裝的優(yōu)勢(shì)之二:可支持高頻閃存接口