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東莞收購(gòu)汽車電腦板驅(qū)動(dòng)芯片

 
 
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更新 2023-05-22 10:40
 

深圳市木彩貿(mào)易有限公司

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品牌

INFINEON/英飛凌

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封裝形式

QFP

導(dǎo)電類型

其他

封裝外形

扁平型

集成度

超大規(guī)模(>10000)

外形尺寸

2.0*3mm

加工定制

工作電源電壓

220vV

最大功率

450W

工作溫度

50℃

批號(hào)

2021

產(chǎn)地

中國(guó)

數(shù)量

28888

封裝

高價(jià)回收庫(kù)存電子

QQ

2785826739

廠家

英飛凌


  IGBT 的開關(guān)特性可以實(shí)現(xiàn)直流電和交流電之間的轉(zhuǎn)化或者改變電流的頻率,有逆變和變頻的作用,其應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛??吹竭@里,你大概已經(jīng)能夠理解,最近時(shí)代電氣/新潔能/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技等IGBT概念股獨(dú)秀一枝的原因。沒錯(cuò),去年至今被追捧的大熱陽(yáng)光電源/錦浪科技就是做逆變器的。

  功率半導(dǎo)體根據(jù)材料種類來(lái)劃分,主要分為三類:以Si、Ge為代表的代半導(dǎo)體,以GaAs、InP為代表的第二代半導(dǎo)體以及以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體。第三代半導(dǎo)體材料禁帶更寬,具備更好的高頻性能和高溫性能。以SiC和GaN為主要形式的分立器件以及功率模組,相比于Si基IGBT和Si基MOSFET可以適用于更加高電壓、高電流的環(huán)境,并可以有效縮小所需芯片面積,減少變頻器三分之二的熱損耗。

  SiC與GaN由于其性能的優(yōu)越性,可以適用于更廣泛的范圍。SiC與GaN在5G、電動(dòng)汽車、光伏等各個(gè)領(lǐng)域均表現(xiàn)出更加優(yōu)異的性能。其中,特斯拉已經(jīng)將電動(dòng)汽車model3中的IGBT器件替換為多個(gè)SiC MOSFET模塊,取得了更優(yōu)的性能。

  根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù),2019年功率半導(dǎo)體全球市場(chǎng)規(guī)模為463億美元。功率IC市場(chǎng)規(guī)模為244 億美元,占52.7%,功率器件市場(chǎng)規(guī)模為210 億美元,占47.3%。功率器件中的晶體管市場(chǎng)規(guī)模為144.4 億美元,占功率器件市場(chǎng)的68.76%。

  晶體管市場(chǎng)主要由MOSFET 和IGBT 組成,其中MOSFET 市場(chǎng)占56.09%,約81 億美元,IGBT 市場(chǎng)占43.91%,約63.4 億美元。其主要廠商包括英飛凌、意法半導(dǎo)體、德州儀器、安森美、三菱等,其中功率半導(dǎo)體龍頭廠商為英飛凌。

  看下游應(yīng)用,功率半導(dǎo)體下游需求主要以車載方向和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等為主。根據(jù)Yole 的2019 年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),功率半導(dǎo)體主要下游驅(qū)動(dòng)應(yīng)用方向分別為車載方向(包括EV、HEV,硅MOSFET)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)(Motor Drive,IGBT 模組)、智能手機(jī)以及無(wú)線設(shè)備(硅MOSFET)、計(jì)算機(jī)技術(shù)以及存儲(chǔ)(硅MOSFET)、工業(yè)方向(硅MOSFET)和EV、HEV 方向(IGBT 模組)等。


  據(jù)悉,與Hanatec收購(gòu)有關(guān),SemiFive公司通過(guò)近期推動(dòng)的系列B投資募集,預(yù)計(jì)將籌集到了充足的資金。該公司繼去年吸引規(guī)模為431億韓元(約2.3億人民幣)的系列A投資后,最近正在進(jìn)行1400億韓元(約7.6億人民幣)規(guī)模的系列B投資募集。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示:“TSMC的主要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)GUC擁有約500名員工,銷售額達(dá)到5000億韓元左右,相比之下,韓國(guó)國(guó)內(nèi)企業(yè)銷售額較少,人力也只有100-200人的水平“,并稱“SemiFive為了具備更大的規(guī)模和實(shí)力,因而積極推進(jìn)收購(gòu)合并?!眻D片只是,有業(yè)內(nèi)人士指出,與Semi Five在外形上實(shí)現(xiàn)的超高速增長(zhǎng)相比,其技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力卻無(wú)法達(dá)到同等水平。并認(rèn)為,在尚未正式實(shí)現(xiàn)銷售額的情況下,Semi Five企業(yè)價(jià)值之所以被高估,可能是由于對(duì)RISC-V等主力業(yè)務(wù)的預(yù)期心理所致。有個(gè)例子可以說(shuō)明,就是是否接到三星電子Foundry所下發(fā)委托課題訂單。三星電子最近針對(duì)DSP合作公司下達(dá)了利用5nm最工藝的兩項(xiàng)委托課題。項(xiàng)是面向北美大型客戶的汽車用半導(dǎo)體,第二項(xiàng)是進(jìn)入智能手機(jī)的通信調(diào)制解調(diào)器芯片。據(jù)悉,Semi Five應(yīng)征了上述兩項(xiàng)委托課題,但汽車用半導(dǎo)體委托課題被三星電子的DSP公司—CoAsia所擊敗,因而獲取訂單失敗,而通信用調(diào)制解調(diào)器芯片委托課題也被成立僅4年的新生設(shè)計(jì)企業(yè)WetheMAX所擊敗。Fabless業(yè)界相關(guān)人士表示:“與市場(chǎng)預(yù)期相比,Semi Five在承接大型業(yè)務(wù)方面在韓國(guó)國(guó)內(nèi)大企業(yè)H公司之后就沒有了。與在市場(chǎng)上追求并購(gòu)的“規(guī)模經(jīng)濟(jì)”不同,與其他DSP公司相比技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力如何還是個(gè)問號(hào)?!比蝻@示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)供需與預(yù)測(cè)分析報(bào)告大綱


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