發(fā)展關(guān)鍵點(diǎn)2:封裝工藝。由于功率半導(dǎo)體工作環(huán)境極端，對(duì)可靠性和壽命等要求較高，因此封裝工藝同樣是功率半導(dǎo)體的主要關(guān)注點(diǎn)。封裝工藝主要從三種途徑進(jìn)行改進(jìn)：①提高芯片面積與占用面積之比；②將封裝的電阻和熱阻減至最?。虎蹖⒓纳娮韬碗姼袦p至最小。

　　以TOLL封裝為例，它是一種高效節(jié)省空間的封裝，具有極低的寄生電阻和強(qiáng)大的熱性能，非常適合于高電流和高壓應(yīng)用。根據(jù)EEWORLD，TOLL 封裝引線設(shè)計(jì)中潤(rùn)濕性側(cè)翼，在汽車(chē)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力明顯，是汽車(chē)應(yīng)用中的常用技術(shù)。

　　車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊封裝技術(shù)壁壘更高，封裝質(zhì)量及散熱重要性突出。車(chē)規(guī)級(jí)IGBT 模塊是功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)壁壘的產(chǎn)品之一。車(chē)規(guī)級(jí)封裝是保障高溫運(yùn)行、高功率密度、高可靠性的關(guān)鍵因素，不僅僅涉及到芯片表面互連、貼片互連、端子引出、散熱等關(guān)鍵技術(shù)工藝。

　　發(fā)展關(guān)鍵點(diǎn)3:材料迭代。功率半導(dǎo)體還專注于材料的迭代，現(xiàn)有第三代半導(dǎo)體材料可有效提升原有硅基材料的性能，突破原有器件性能天花板。以SiC、GaN 等第三代半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的功率半導(dǎo)體可在更高頻、更高壓的環(huán)境下工作，性能上超過(guò)原有Si基IGBT 和Si基MOSFET，且原有的成本問(wèn)題也不斷得到了優(yōu)化。

　　四.Loup Ventures：特斯拉市值有望在未來(lái)增長(zhǎng)到2.5萬(wàn)億美元

　　Loup Ventures的管理合伙人Gene Munster周五在接受CNBC采訪時(shí)表示，$特斯拉(TSLA.US)$市值有望在未來(lái)增長(zhǎng)到2.5萬(wàn)億美元，這表明該公司在當(dāng)前逾1萬(wàn)億美元的估值基礎(chǔ)上有了進(jìn)一步大幅增長(zhǎng)。

　　Munster認(rèn)為，特斯拉可以在未來(lái)五年內(nèi)將其收入從700億美元增加到4000億美元。如果按6.5倍市銷率計(jì)算，特斯拉股價(jià)應(yīng)相當(dāng)于2500美元，反過(guò)來(lái)使該公司的市值達(dá)到2.5萬(wàn)億美元。該分析師指出，一些傳統(tǒng)的汽車(chē)制造商已經(jīng)有大約100年的歷史，現(xiàn)在卻可能被甩在后面。

　　五.吉利汽車(chē)發(fā)布「智能吉利 2025」戰(zhàn)略，投入1500億元研發(fā)資金

　　吉利汽車(chē)昨日發(fā)布「智能吉利 2025」戰(zhàn)略，未來(lái)五年將投入 1500 億元研發(fā)資金，推出 30 余款全新智能新能源產(chǎn)品，2025 年實(shí)現(xiàn)年銷 365 萬(wàn)輛。其中，極氪科技 65 萬(wàn)輛，吉利汽車(chē)集團(tuán) 300 萬(wàn)輛。

　　根據(jù)規(guī)劃，到 2025 年，吉利汽車(chē)集團(tuán)新能源銷量將達(dá)到 90 萬(wàn)輛，占比 30%。加上極氪品牌，吉利新能源整體銷量占比將超過(guò) 40%。

　　同時(shí)宣布，吉利自研首枚 7 納米制程車(chē)規(guī)級(jí) SOC「智能座艙芯片」芯片即將量產(chǎn)；2023 年，將推出首顆 7 納米、高算力的自動(dòng)駕駛芯片；2025 年推出 5 納米制程的自動(dòng)駕駛芯片，并完全掌握 L5 級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)、實(shí)現(xiàn) L4 級(jí)自動(dòng)駕駛商業(yè)化應(yīng)用。

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