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品牌 | SAMSUNG/三星 | 型號 | K4AAG1646 |
封裝形式 | BGA | 導電類型 | 雙極型 |
封裝外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大規(guī)模(>10000) |
外形尺寸 | 2*5mm | 加工定制 | 否 |
工作電源電壓 | 3.7vV | 最大功率 | 25aW |
工作溫度 | 80℃ | 產(chǎn)地 | 深圳 |
數(shù)量 | 80000 | 封裝 | 全新 |
批號 | 22+ | 2785826739 | |
廠家 | 深圳 |
從市場規(guī)模來看,2021 年,全球存儲芯片的市場達 1580 億美元,其中市場規(guī)模占比的是DRAM(約占 56%),其次是NAND FLASH (約占 41%)和NOR FLASH(約占 2%),其余存儲芯片合計占比為1%。目前全球存儲芯片市場高度集中,代表企業(yè)如韓國的三星、SK 海力士,美國的美光、西部數(shù)據(jù),日本的東芝,以及我國的長江存儲、長鑫存儲等企業(yè)。從交期來看,17 個存儲器品牌的交期情況來看中,多數(shù)產(chǎn)品的交期和價格趨勢趨于穩(wěn)定,其中 Microchip 的 EPROM 交期最長,達 99 周,供應相當緊張。其次是三星、Macronix 的 eMMC,三星的存儲器模塊、PC(商用)DRAM、存儲器模塊、固態(tài)驅動器(SSD),ST 的 EEPROM 等產(chǎn)品交期,達 54 周。整體來看,存儲器價格和交期較上季度相對穩(wěn)定,部分產(chǎn)品交期,甚至出現(xiàn)回落現(xiàn)象。閃存市場消息顯示,目前,宏觀經(jīng)濟低迷,全球消費力下滑,低迷的市場需求成為存儲廠商不得不面對的殘酷現(xiàn)實,因此,Q2 的存儲市場產(chǎn)品報價將有所下降,業(yè)界紛紛寄希望于 Q3 恢復成長。
4.標簽芯片的發(fā)展路線
超高頻RFID標簽芯片至今也有近20年歷史,其發(fā)展過程中有各種的創(chuàng)新,從早期對靈敏度的追求(2010年之前),到對多種創(chuàng)新功能的追求(2010年到2015年),直到現(xiàn)在主要對成本和穩(wěn)定性的追求(2015年到2020年)。
由于超高頻RFID行業(yè)發(fā)展已經(jīng)相對穩(wěn)定,其傳統(tǒng)物流零售應用的標簽芯片已經(jīng)趨于穩(wěn)定,這類芯片的發(fā)展方向是成本更低。對于半導體芯片降低成本的辦法就是芯片的面積減小。芯片的面積減小會帶來封裝良率的下降和封裝成本的上升,這也是全球主流芯片廠商采用類Enduro的大Pad方案。即使如此,如果芯片的尺寸減小太多,會帶來封裝成本的大幅上升,從而導致整體成本上升而得不償失。所以芯片的尺寸不會不斷的下降,因此芯片的成本下降空間不大?,F(xiàn)階段的芯片成本的發(fā)展趨勢依然在不斷下降過程中,只是相對比較緩慢。
全球各大廠商對超高頻RFID標簽的靈敏度不斷努力,截至2020年行業(yè)內(nèi)靈敏度的標簽芯片當屬Impinj公司的M700系列,其靈敏度可達-22dBm。從2008年的AlienH3芯片到2020年的Impinj M700芯片,這12年間標簽芯片的靈敏度只是提升了4dB。靈敏度由于受半導體工藝的限制提升空間很有限,只能采用AutoTune和Enduro等技術略微提高整體系統(tǒng)的靈敏度。由于更好的半導體工藝成本高,對于現(xiàn)在已經(jīng)利潤率不高的超高頻RFID芯片無法觸及,再加上現(xiàn)在系統(tǒng)的靈敏度已經(jīng)足夠滿足絕大多數(shù)的應用,通過半導體工藝改善靈敏度暫時行不通。當然即使換了更好的半導體工藝,其芯片靈敏度提升空間也不大;即使芯片靈敏度有一定的提升,閱讀器的靈敏度也需要做較大的革新才能滿足系統(tǒng)的需要。當然各大半導體廠商依然在追求更好的靈敏度,只不過采用的手段多為通過一些小創(chuàng)新或外圍輔助手段。
對于非傳統(tǒng)類的超高頻RFID芯片,屬于定制芯片,如中國國家電網(wǎng)的資產(chǎn)管理標簽芯片,就是采用國家標準帶有安全加密的超高頻RFID芯片;如國家電子車牌的芯片以及一些應用;如一些需要大容量或高低溫等特殊應用的芯片。這些芯片總體出貨量不大,但單價高,對應用的適配性好。
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