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品牌 | INFINEON/英飛凌 | 型號 | 回收此型號 |
封裝形式 | QFP | 導(dǎo)電類型 | 其他 |
封裝外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大規(guī)模(>10000) |
外形尺寸 | 2.0*3mm | 加工定制 | 否 |
工作電源電壓 | 220vV | 最大功率 | 450W |
工作溫度 | 50℃ | 批號 | 2021 |
產(chǎn)地 | 中國 | 數(shù)量 | 28888 |
封裝 | 高價(jià)回收庫存電子 | 2785826739 | |
廠家 | 英飛凌 |
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自1989年以來,微芯科技公司(Microchip Technology)一直在電子工業(yè)的一潭死水中經(jīng)營,生產(chǎn)被稱為“微控制器”的芯片,為汽車、工業(yè)設(shè)備和許多其他產(chǎn)品增加了算力。如今,一場波及全球的芯片短缺提升了該公司的形象。微芯科技的產(chǎn)品需求比它的供應(yīng)高出50%以上。這讓這家總部位于亞利桑那州錢德勒的公司處于一種不熟悉的權(quán)力地位。今年,它開始行使這種權(quán)力。雖然微芯科技公司通常允許客戶在交付后90天內(nèi)取消芯片訂單,但它開始為那些簽署了12個月無法撤銷或重新安排訂單的客戶提供優(yōu)先發(fā)貨權(quán)。這些承諾降低了芯片短缺結(jié)束后訂單消失的可能性,讓微芯科技更有信心放心地雇傭工人,并購買昂貴的設(shè)備來增加產(chǎn)量。該公司11月4日公布,最近一個季度的利潤增長了兩倍,銷售額增長了26%,達(dá)到16.5億美元。這類合同只是5000億美元芯片行業(yè)因硅短缺而產(chǎn)生的變化,這是其中的一個例子,其中很多影響可能會在引發(fā)的硅短缺之后繼續(xù)存在。微型元件的缺乏,使汽車、游戲機(jī)、醫(yī)療設(shè)備和許多其他產(chǎn)品的制造商都受到擠壓,這再次印證了芯片的本質(zhì)作用,即充當(dāng)電腦和其他產(chǎn)品的大腦。其中最主要的影響是市場權(quán)力從芯片買家向賣家的長期轉(zhuǎn)移,尤其是那些擁有半導(dǎo)體工廠的廠商。最明顯的受益者是臺積電等芯片制造,它們提供代工服務(wù),為其他公司制造芯片。但芯片短缺也大幅提升了微芯、恩智浦半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、安森美和英飛凌等芯片制造商的影響力,這些公司向數(shù)千名客戶設(shè)計(jì)并銷售了數(shù)千種芯片。
再往后呢?爆料挺多,但也很散亂,好在3DCenter網(wǎng)站匯總了一份表格,將Intel到2025/2026年的CPU都標(biāo)出來了,簡單來看下。
11代、12代酷睿都發(fā)布了,沒什么可說的,接下來就是明年的13代酷睿,代號Raptor Lake,產(chǎn)品系列是酷睿i-13000系列,大核升級為Raptor Cove,最多8核16線程,小核還是gracemont,但從8核增加到16核,總計(jì)是16核32線程,核顯升級為Gen 12.2,架構(gòu)依然是Xe。
其他如DDR5、PCIe 5.0、LGA1700插槽都沒變,明年Q3季度發(fā)布。再往后就是2023年的14代酷睿,代號Raptor Lake,核心數(shù)還沒明確說法,制程工藝升級Intel 4,兼容LGA1700,2023年上半年發(fā)布。
15代酷睿代號Arrow Lake,這代的變化是它可能會使用臺積電的3nm工藝代工,不是Intel工藝生產(chǎn),預(yù)計(jì)2023到2024年問世。
16代酷睿代號Lunar Lake,規(guī)格也不太確定,但工藝又回歸Intel 3,核顯升級Gen13,預(yù)計(jì)2023/2024年問世。
17代酷睿代號Nova Lake,這次變化又大了,工藝會使用Intel 20A,這是Intel在FinFET工藝之后的次重大變革,進(jìn)入埃米工藝時代,20A差不多是2nm工藝的水平,不過實(shí)際參數(shù)還是迷,要等很久才能公布。