|
深圳市木彩貿(mào)易有限公司企業(yè)會(huì)員第2年
聯(lián)系電話:15217769558
所在區(qū)域:
經(jīng)營范圍:集成電路/IC
企業(yè)信息未認(rèn)證
|
品牌 | INFINEON/英飛凌 | 型號 | 回收此型號 |
封裝形式 | QFP | 導(dǎo)電類型 | 其他 |
封裝外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大規(guī)模(>10000) |
外形尺寸 | 2.0*3mm | 加工定制 | 否 |
工作電源電壓 | 220vV | 最大功率 | 450W |
工作溫度 | 50℃ | 批號 | 2021 |
產(chǎn)地 | 中國 | 數(shù)量 | 28888 |
封裝 | 高價(jià)回收庫存電子 | 2785826739 | |
廠家 | 英飛凌 |
斯達(dá)在財(cái)報(bào)中指出,公司生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級 IGBT 模塊持續(xù)放量,合計(jì)配套超過20 萬輛新能源汽車,預(yù)計(jì)下半年配套數(shù)量將進(jìn)一步增加。同時(shí)公司在用于車用空調(diào)、充電樁、電子助力轉(zhuǎn)向等新能源汽車半導(dǎo)體器件份額進(jìn)一步提高。
據(jù)悉,英威騰電氣、匯川技術(shù)、巨一動(dòng)力、上海電驅(qū)動(dòng)等均是斯達(dá)的客戶。
關(guān)于新技術(shù)的配套和定點(diǎn),今年上半年,斯達(dá)基于第六代 Trench Field Stop 技術(shù)的 650V/750V IGBT 芯片及配套快恢復(fù)二極管芯片的模塊新增多個(gè)雙電控混動(dòng)以及純電動(dòng)車型的主電機(jī)控制器平臺定點(diǎn),將對2023年-2029 年公司新能源汽車 IGBT 模塊銷售增長提供持續(xù)推動(dòng)力;
基于第七代微溝槽 Trench Field Stop 技術(shù)的新一代車規(guī)級 650V/750VIGBT 芯片研發(fā)成功,預(yù)計(jì) 2022 年開始批量供貨;
基于第六代 Trench Field Stop技術(shù)的1200V IGBT芯片在12寸產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn),12英寸IGBT芯片產(chǎn)量迅速提高;
車規(guī)級 SGT MOSFET (split-gate trench MOSFET)開始小批量供貨;
新增多個(gè)使用全SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機(jī)控制器項(xiàng)目定點(diǎn),將對2023 年-2029年 SiC 模塊銷售增長提供持續(xù)推動(dòng)力。
YD電子ic回收我們一慣堅(jiān)持,質(zhì)量、價(jià)格合理、交貨快捷、服務(wù)至上、凝聚客戶”的發(fā)展理念和宗旨,向企業(yè)提供最滿意的服務(wù)為已任,通過強(qiáng)大的市場服務(wù)網(wǎng)絡(luò)體系向企業(yè)提供規(guī)范化、化、多元化、繼電器回收,繼電器回收價(jià)格,回收手機(jī)IC收購手機(jī)IC回收IC收購IC,全方位的服務(wù)回收ic
收購項(xiàng)目:回收CCD芯片,西鄉(xiāng)收購IC,西鄉(xiāng)收購庫存ic,回收ICX811AKA,回收IC:回收ICX639,回收ICX673回收ICX673 ,內(nèi)存,南北橋、手機(jī)IC、電腦周邊IC、電視機(jī)IC、ATMEL/PIC系列單片機(jī)、TA系列,手機(jī)主控IC,MTK主板芯片回收,收購MT6323芯片,回收三星內(nèi)存、字庫、藍(lán)牙芯片、功放IC、電解電容、鉭電容、貼片電容、晶振、 繼電器.二三極管、內(nèi)存、單片機(jī)、模塊,顯卡、網(wǎng)卡、芯片、顯示屏、液晶系列、電腦配件系列、倉庫積壓、內(nèi)存條系列、報(bào)廢主板系列、電容系列、家電IC、電腦IC、通訊IC、數(shù)碼IC、安防IC、IC,IC: K9F系列、南北橋、手機(jī)IC、電腦周邊IC、電視機(jī)IC、回收ATMELC系列單片機(jī)、SAA系列、XC系列、RT系列、TDA系列、TA系列,手機(jī)主控IC,內(nèi)存卡、字庫、藍(lán)牙芯片、功放IC、電解電容、鉭電容、貼片電容、晶振、變壓器、LED發(fā)光管、 繼電器...)等一切電子料。
通過大量的拆解可以發(fā)現(xiàn),東芝閃存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)兩種封裝形式。BGA封裝的閃存,使用球柵陣列觸點(diǎn)通信,觸電位于芯片底部,數(shù)量有 132 個(gè)或更多。
240GB版本的東芝TR200 內(nèi)使用了 8 顆TSOP封裝的閃存顆粒,每個(gè)顆粒內(nèi)含一個(gè)256Gb容量的東芝BiCS閃存晶粒。
新版TR200 480G內(nèi)只用了兩顆BGA封裝的閃存顆粒,每個(gè)顆粒內(nèi)含 4 個(gè)512Gb容量的東芝BiCS3 閃存晶粒,在容量翻倍的同時(shí),使用的閃存顆粒數(shù)量也下降到原有的四分之一。這就是高容閃存和疊Die封裝的優(yōu)勢。BGA封裝的優(yōu)勢之一:體積小容量大作為出現(xiàn)更晚的封裝形態(tài),BGA封裝有很多先天優(yōu)勢,其中體積小、容量大是最顯著的特征。通常在大容量固態(tài)硬盤中我們能看到的都是BGA封裝的閃存顆粒。BGA封裝的優(yōu)勢之二:可支持高頻閃存接口