設(shè)備小型化(連接器小型化和超小型化，同時(shí)要求在更薄的壁材上實(shí)現(xiàn)更高的機(jī)械性能)，加上使用更高密度的互連設(shè)備，減少了印刷電路板(PCB)的空間，以及增加了復(fù)雜性。

　　盡管這些缺陷對(duì)于其它產(chǎn)品（如鋁制罐頭底蓋或其它相對(duì)平坦的表面）是很容易被識(shí)別出來(lái)的;但由于大多數(shù)電子連接器不規(guī)則和含角度的表面設(shè)計(jì),視覺檢測(cè)系統(tǒng)很難得到足以識(shí)別出這些細(xì)微缺陷所需的圖像。

　　盡管大多數(shù)組裝線節(jié)拍為每秒一到兩件,但對(duì)于每個(gè)通過攝像頭的連接器,視覺系統(tǒng)通常都需完成多個(gè)不同的檢測(cè)項(xiàng)目。因而檢測(cè)速度再次成為一個(gè)重要的系統(tǒng)性能指標(biāo)。