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品牌 | 回收FLASH芯片 | 型號 | 回收三星FLASH |
封裝形式 | TSOP | 導電類型 | 雙極型 |
集成度 | 超大規(guī)模(>10000) | 工作溫度 | 85℃ |
產(chǎn)地 | 中國 | 數(shù)量 | 3000 |
封裝 | BGA | 批號 | 18+ |
99515058 | 廠家 | 三星 |
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存儲芯片技術主要集中于企業(yè)級存儲系統(tǒng)的應用,為訪問性能、存儲協(xié)議、管理平臺、存儲介質(zhì),以及多種應用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長,數(shù)據(jù)對業(yè)務重要性的日益提升,數(shù)據(jù)存儲市場快速演變。從DAS、NAS、SAN到虛擬數(shù)據(jù)中心、云計算,無不給傳統(tǒng)的存儲設計能力提出極大挑戰(zhàn)。對于存儲和數(shù)據(jù)容災,虛擬化、數(shù)據(jù)保護、數(shù)據(jù)安全(加密)、數(shù)據(jù)壓縮、重復數(shù)據(jù)刪除、自動精簡配置等功能日益成為解決方案的標準功能。用更少的資源管理更多的數(shù)據(jù)正在成為市場的必然趨勢。然而,以上提及的這些優(yōu)化功能都需要消耗大量的CPU資源。如何快速實現(xiàn)多功能的產(chǎn)品化進程,保證優(yōu)化后系統(tǒng)的高性能,是存儲芯片發(fā)展的市場驅(qū)動力。存儲芯片能夠快速實現(xiàn)把各項存儲功能都整合到一個單一芯片上,保證優(yōu)化后系統(tǒng)的高性能,此優(yōu)勢將會使存儲芯片逐步被視為在線存儲、近線存儲和異地容災的理想技術平臺
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