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品牌 | 藝弘電子回收 | 型號 | 電子元件回收 |
封裝形式 | BGA | 導電類型 | 雙極型 |
封裝外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大規(guī)模(>10000) |
外形尺寸 | 不限mm | 加工定制 | 否 |
工作電源電壓 | 8V | 最大功率 | 8W |
工作溫度 | 8℃ | 產(chǎn)地 | 進口 |
系列 | 不限 | 批號 | 2015+ |
特色服務 | 現(xiàn)款收購 | 產(chǎn)品說明 | 原裝正品 |
貨號 | 不限 | 是否跨境貨源 | 是 |
包裝 | 原裝 | 應用領域 | 汽車電子 |
數(shù)量 | 88888 | 封裝 | QFN、QFP、BGA、DIP、SOP |
批號 | 越新越好 | 1073735185 | |
廠家 | 進口 |
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LM1117MP-2.5/NOPB
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AJ58A 戴爾科技集團近日發(fā)布全球的戴爾科技數(shù)字化轉型指數(shù)(DTI)DTI是業(yè)內(nèi)權威的數(shù)字化轉型指數(shù),通過對18個的4300位企業(yè)者的調(diào)查,對各類組織在前所未有的不確定性中進行數(shù)字化轉型作出理論和實踐研究,對范圍內(nèi)企業(yè)和組織的數(shù)字化轉型實踐提供指引該報告顯示,各類企業(yè)和組織紛紛加速實施數(shù)字化轉型計劃,正常情況下需要耗時數(shù)年的轉型工作有望在幾個月內(nèi)完成DTI指數(shù)調(diào)查的重要數(shù)據(jù)和研究成果每兩年更新一次,今年發(fā)布的報告表明各行各業(yè)的企業(yè)和組織加快了實施數(shù)字化轉型計劃的步伐數(shù)字。 距硅片是半導體領域重要的上游材料之一,去年硅片銷售額占全球半導體制造材料市場近四成的份額從產(chǎn)業(yè)格局來看,目前全球硅晶圓領域處于高度壟斷狀態(tài),前五大廠商包括信越、勝高、環(huán)球晶圓、Siltronic、樂金(LG),合計占有市場份額達到95%環(huán)球晶圓排名第三,市占率約為17%左右,Siltronic排名第四,市場份額為13%此外,對未來市場進行布局也是環(huán)球晶圓發(fā)起此次并購的重要原因2020年硅晶圓市場已經(jīng)度過2017至2019年期間的供應緊張的期,明年的供需趨于平穩(wěn)但是,市場。