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　　TLC2274AQDRQ1 電子元器件是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全的關(guān)鍵為產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全保障能力，推動電子元器件產(chǎn)業(yè)高發(fā)展，1月29日，工業(yè)和信息化部對外發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》，明確提出要面向智能終端、5G、等重點(diǎn)市場，推動基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，到2023年，元據(jù)了解，電子元器件包括電阻、電容、電感、電位器等，在智能終端、汽車電子、5G通信等廣泛領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用以多層片式陶瓷電容器為例，每臺超過1千只，每輛新能源汽車。 步走”的頂層設(shè)計路線，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片企業(yè)從外部到內(nèi)部的動力轉(zhuǎn)換步由主機(jī)廠和供應(yīng)商共同推動，扶持重點(diǎn)芯片企業(yè)，幫助芯片企業(yè)首先解決技術(shù)門檻較低的車規(guī)級芯片本地化問題，其車規(guī)級本地化體系能力；第二步主要由芯片供應(yīng)商推動，形成芯片供應(yīng)商內(nèi)生動力機(jī)制，解決技術(shù)門檻高的車規(guī)級芯片本地化問題再次，針對具體高技術(shù)門檻芯片，推動設(shè)立整車、、芯片的重大聯(lián)合攻關(guān)專項(xiàng)項(xiàng)目，由、企業(yè)分?jǐn)傃邪l(fā)資金，共享專利，未來行業(yè)制代表委、董事長尹同躍：突破車載芯片“卡脖子。