由于激光加工技術(shù)的 率 熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到應(yīng)用。

如在集成電路生產(chǎn)過程中采用的激光劃片技術(shù)，可以達(dá)到提高硅片利用率高、成品率高和切割的目的。

還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺 化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。

優(yōu)越的定位精度，使激光微調(diào)系統(tǒng)在小型化線形組合信號(hào)器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。

激光電鍍作為新興的高能束流電鍍技術(shù)，對(duì)微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補(bǔ)具有重大意義。

激光表面處理被用于汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)閥座、車頂外殼與框架等零部件的制造中。

激光測量可以快速和非常 地檢驗(yàn)每一個(gè)成品零部件的尺寸是否與設(shè)計(jì)尺寸一致。

自動(dòng)激光焊接機(jī)成為當(dāng)前 具吸引力的技術(shù)。激光快速成型技術(shù)可使新產(chǎn)品及早投放市場，提高了汽車生產(chǎn)企業(yè)對(duì)市場的應(yīng)用能力和產(chǎn)品的競爭能力。

自動(dòng)激光硅(矽)鋼片焊接機(jī) 優(yōu)惠用于振動(dòng)馬達(dá)，風(fēng)扇電機(jī)葉片，散熱片,電機(jī)鐵芯等部件焊接. 全自動(dòng)激光矽鋼片焊接機(jī)特點(diǎn)： 1.用大功率激光焊接電源，無需鎢針，克服普通氬弧焊很容易燒鎢針，經(jīng)常換鎢針消耗很多時(shí)間，

根本無法實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)現(xiàn)象。 2 焊接溫度較高，焊接時(shí)速度快，焊縫無炭化的現(xiàn)象，焊接后焊縫韌性高，不容易斷裂。 自動(dòng)拼接夾床，實(shí)現(xiàn)工件裝夾快，對(duì)縫質(zhì)量高，焊接成品率高，對(duì)操作工人的要求低且操作舒適性高等特點(diǎn)。

這兩種焊接機(jī)理根據(jù)實(shí)際的材料性質(zhì)和焊接需要來選擇，通過調(diào)節(jié)激光的各焊接工藝參數(shù)得到不同的焊接機(jī)理。這兩種方式 基本的區(qū)別在于：前者熔池表面保持封閉，而后者熔池則被激光束穿透成孔。傳導(dǎo)焊對(duì)系統(tǒng)的擾動(dòng)較小，因?yàn)榧す馐妮椛錄]有穿透被焊材料，所以，在傳導(dǎo)焊過程中焊縫不易被氣體侵入；而深熔焊時(shí)，小孔的不斷關(guān)閉能導(dǎo)致氣孔。傳導(dǎo)焊和深熔焊方式也可以在同一焊接過程中相互轉(zhuǎn)換，由傳導(dǎo)方式向小孔方式的轉(zhuǎn)變?nèi)Q于施加于工件的峰值激光能量密度和激光脈沖持續(xù)時(shí)間。激光脈沖能量密度的時(shí)間依賴性能夠使激光焊接在激光與材料相互作用期間由一種焊接方式向另一種方式轉(zhuǎn)變，即在相互作用過程中焊縫可以先在傳導(dǎo)方式下形成，然后再轉(zhuǎn)變?yōu)樾】追绞健?激光焊接的焊縫形狀 對(duì)于大功率深熔焊由于在焊縫熔池處的熔化金屬，由于材料的瞬時(shí)汽化而形成深穿型的圓孔空腔，隨著激光束與工件的相對(duì)運(yùn)動(dòng)使小孔周邊金屬不斷熔化、流動(dòng)、封閉、凝固而形成連續(xù)焊縫，其焊縫形狀深而窄，即具有較大的熔深熔寬比，在高功率器件焊接時(shí)，深寬比可達(dá)5：l，可達(dá)10：1。 熱傳導(dǎo)焊接 當(dāng)激光照射在材料表面時(shí)，一部分激光被反射，一部分被材料吸收，將光能轉(zhuǎn)化為熱能而加熱熔化，材料表面層的熱以熱傳導(dǎo)的方式繼續(xù)向材料深處傳遞， 后將兩焊件熔接在一起。顯示四種焊法在316不銹鋼及DUCOLW30鋼上的焊縫截面形狀的比較，對(duì)比的結(jié)論有以下幾點(diǎn)：（1）激光焊和電子束焊比TIG和等離子焊的主要優(yōu)點(diǎn)相似：焊縫窄、穿透深、焊縫兩邊平行、熱影響區(qū)?。?2)TIG和等離子焊投資少，應(yīng)用了許多年，經(jīng)驗(yàn)比較多；(3)激光焊和電子束焊在高生產(chǎn)率方面優(yōu)勢(shì)大得多。但電子束焊須在真空室或局部真空中進(jìn)行。也可在空氣中，但熔透能力比激光焊差；（4）激光焊和電子束焊，焊縫窄且熱影響區(qū)小，因而變形 小。 激光焊接焊縫的組織性能 采用大功率激光光束焊接時(shí)，因其能量密度極高，被焊工件經(jīng)受快速加熱和冷卻的熱循環(huán)作用，使得焊縫和熱影響區(qū)區(qū)域極窄，其硬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于母材，因此，該區(qū)域的塑性相對(duì)較低。為了降低接頭區(qū)域的硬度，應(yīng)采取焊接前預(yù)熱和焊后回火等相應(yīng)的工藝措施。激光回火是一種在激光焊后隨即采用非聚焦的低能量密度光束對(duì)焊道進(jìn)行多道掃描從而降低焊縫硬度的新工藝。激光焊接金屬及熱影響區(qū)的組織和硬度是由化學(xué)成分和冷卻速度決定的。在激光焊接中，現(xiàn)行焊接工藝一般不需要填充金屬。在這種情況下，焊縫的組織和硬度主要由鋼板的化學(xué)成分和激光照射條件來決定。采用填充焊絲的激光焊接由于可以選擇任意合金成分的焊絲作為的焊縫過渡合金，因而可以保證兩側(cè)母材的聯(lián)結(jié)具有性能?？梢詫?duì)高熔點(diǎn)、高熱導(dǎo)率、物理性質(zhì)差異較大的異種或同種金屬材料進(jìn)行焊接，可以得到、雜質(zhì)少的焊縫。激光焊接加熱速度快，焊接熔池迅速冷卻，與普通的常規(guī)焊接在金相組織上有著很大的區(qū)別。