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IR9721系列利用深度學(xué)習(xí)算法和2D/3D測(cè)量技術(shù)，提供高性能和全自動(dòng)的光學(xué)檢測(cè)，以確定不同類(lèi)型和尺寸的器件的封裝質(zhì)量。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
高精度：3D精度：±7.5um @3σ；支持150um BGA Balls；支持Surface dent檢測(cè)；支持色彩檢測(cè)
高兼容性：兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多種封裝形式；覆蓋3*3mm-120*120mm芯片尺寸
高擴(kuò)展性: 支持Tray to Tray/Tray to Reel
高產(chǎn)能：UPH up to 40k
設(shè)備參數(shù)：
設(shè)備型號(hào) | IR9721 |
出入料Input & Output Media | Tray to Tray/Tray to Reel |
芯片尺寸Device Size | 3x3 - 120x120mm |
球徑Minimum Ball Size | 150um |
表面檢測(cè)能力 Surface defect capability | 50x50um |
3D精度3D rep/acc | 7.5um |
20um球高檢測(cè) Low Ball Inspection(Minimum height 20um) | Avaliable |
表面凹坑檢測(cè) Dent/Bulge Inspection(measure height/depth) | Avaliable(Bottom only) |
分選Sorting | 1x4 Head |
色彩檢測(cè)(選配) Color Camera(option) | Avaliable |
芯片厚度檢測(cè)(option) Component Height Measurement(option) | Avaliable |
二維碼讀取 2D Code Reading | Avaliable |
字符識(shí)別OCR | Avaliable |
裂紋檢測(cè)Crack Inspection | 15um width |
UPH | 3500(PKG35X35) 14K(PKG5*5 QFN 5S) 40K(PKG5*5 QFN) |
