深圳市鴻怡電子有限公司*研發(fā)各類(lèi)應(yīng)用于:，1）集成電路功能驗(yàn)證的測(cè)試座、老化座、燒錄座、編程座等集成電路應(yīng)用功能測(cè)試夾具；， 2）*研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各類(lèi)IC測(cè)試治具；，3）適用于多種封裝： eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test……，4)為客戶(hù)定制各類(lèi)手機(jī)芯片測(cè)試夾具； ，5）提供BGA返修一站式服務(wù)：BGA植球、測(cè)試、拆板除膠、BGA貼裝，*制作BGA植球治具、BGA植球鋼網(wǎng)。 ，深圳市鴻怡電子有限公司全職員工中,*技術(shù)人員占40%，直接從事研制、開(kāi)發(fā)的技術(shù)人員占20%，其中多人是具有高學(xué)歷、經(jīng)驗(yàn)豐富的高級(jí)工程師，有較強(qiáng)的新品開(kāi)發(fā)能力。公司研發(fā)的BGA集成電路功能驗(yàn)證的測(cè)試座、適配器已獲得6項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利和實(shí)用新型專(zhuān)利。為保證產(chǎn)品質(zhì)量，公司配備有先進(jìn)的生產(chǎn)工藝及全套日本進(jìn)口的檢測(cè)儀器設(shè)備；已實(shí)現(xiàn)技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)裝配、質(zhì)量檢測(cè)、老化篩選、大批量生產(chǎn)流程的規(guī)范化管理；憑借自身完善的質(zhì)量保證體系，產(chǎn)品在國(guó)際市場(chǎng)享有較高的信譽(yù)；我們奉承：“誠(chéng)信為本，質(zhì)量取信，服務(wù)至上，客戶(hù)至上”，我們承諾提供給客戶(hù)*的產(chǎn)品、*的服務(wù)、特優(yōu)的價(jià)格，真誠(chéng)地為客戶(hù)服務(wù)。 技術(shù)力量：... [詳細(xì)介紹]