波峰焊機(jī)是指將熔化的焊料(鉛錫合金)通過(guò)電泵或電磁泵噴入設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，也可以通過(guò)向焊料池中注入氮?dú)庑纬?，使預(yù)先安裝好元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件的焊接端子或引腳與印制板焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣連接的焊接。

　　波峰焊機(jī)焊接作業(yè)類型

　　1.單波焊接:利用錫泵將熔化的焊料垂直向上朝狹窄的出口連續(xù)澆注，形成一個(gè)高度為10 ~ 40的波。這樣，焊料以一定的速度和壓力作用在PCB板上，充分滲透到待焊元件和PCB板之間，使其完全潤(rùn)濕并焊接。與浸入式焊接相比，可以明顯降低漏焊率。由于焊料波的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲在3%以下，仍然可以獲得良好的焊接質(zhì)量。單波峰焊接的缺點(diǎn)是波浪垂直向上的力會(huì)給一些較輕的部件帶來(lái)沖擊，造成浮件或虛焊。由于設(shè)備便宜、技術(shù)成熟，內(nèi)穿孔插件焊接得到了廣泛應(yīng)用。

　　2.雙波峰焊由于SMD沒(méi)有THD那樣的安裝插孔，助焊劑散發(fā)的氣體加熱后會(huì)散開(kāi)。另外，SMD有一定的高度和寬度，而且是高密度貼裝，焊料表面有張力，焊料很難及時(shí)潤(rùn)濕滲透到貼裝元件的每個(gè)角落。所以如果采用單波焊接，會(huì)有很多漏焊和橋接，必須采用雙波峰焊來(lái)解決上述問(wèn)題。雙波峰焊:錫爐前后有兩個(gè)波，第一個(gè)波窄(波高與波寬之比大于1)，2-3個(gè)小頭交錯(cuò)排列。在這種湍流波的作用下，焊劑加熱產(chǎn)生的氣體被消除，表面張力減弱，從而獲得良好的焊接。背波是雙向?qū)捚讲?，焊料流?dòng)平穩(wěn)緩慢， 這可以去除多余的焊料并消除毛刺、橋接和其他不希望的現(xiàn)象。SMD的雙波焊接可以達(dá)到很好的效果，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB的插拔式混合貼裝方式。它的缺點(diǎn)是PCB受熱變形兩次，對(duì)元器件和PCB都有影響。

　　從波峰焊機(jī)的工藝流程整體了解波峰焊機(jī)的使用。

　　1、單波焊接機(jī)焊接操作流程

　　元件成型- PCB膠紙(根據(jù)需要)插入元件，涂助焊劑，預(yù)熱波峰焊，冷卻，檢查撕裂的膠紙，清洗和補(bǔ)焊；

　　2、在線波峰焊機(jī)焊接操作流程

　　PCB插件涂助焊劑預(yù)熱波峰焊，冷卻切割腳刷助焊劑預(yù)熱波峰焊，冷卻，檢查，清洗，補(bǔ)焊；

　　3、埋弧焊和波峰焊機(jī)混合焊接操作流程

　　PCB插件浸助焊劑浸錫。手推切腳機(jī)用于檢查籃子里的板材是否涂有助焊劑，波峰焊預(yù)熱，檢查冷卻，清洗，焊接修補(bǔ)。

　　波峰焊機(jī)采用三相異步感應(yīng)泵，實(shí)現(xiàn)免維護(hù)，節(jié)省焊料，減少氧化渣的產(chǎn)生，輕松獲得寬波峰和超高波峰。隨著應(yīng)用的深入，波峰焊機(jī)采用三相異步感應(yīng)電磁泵作為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，將對(duì)電子組裝工藝，尤其是SMT混裝工藝的發(fā)展起到推動(dòng)作用，形成良好的國(guó)際國(guó)內(nèi)應(yīng)用前景。

　　波峰焊機(jī)的基本焊接操作方法

　　1、波峰焊機(jī)焊接準(zhǔn)備；

　　a)接通電源，打開(kāi)錫爐加熱器(正常情況下，這可以通過(guò)時(shí)間開(kāi)關(guān)控制)；

　　b)檢查波峰焊機(jī)的時(shí)間開(kāi)關(guān)是否正常；

　　c)檢查波峰焊機(jī)的排氣設(shè)備是否完好；

　　d)檢查錫爐溫度指示是否正常:用玻璃溫度計(jì)或接觸式溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下L0 ~ 15處的溫度，兩者之差應(yīng)在5℃以內(nèi)。

　　e)檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求:打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān)，檢查預(yù)熱器是否升溫，溫度是否正常。

　　f)檢查切腳機(jī)的工作情況:根據(jù)PcB的厚度調(diào)整刀片的高度，要求元件腳的長(zhǎng)度為1？4~2?0，然后擰緊刀架，啟動(dòng)機(jī)器目測(cè)觀察刀片的轉(zhuǎn)動(dòng)情況，再檢查設(shè)備是否有故障。

　　g)檢查焊劑容器內(nèi)壓縮空氣的供給是否正常:倒入焊劑，調(diào)整進(jìn)氣閥，開(kāi)機(jī)檢查焊劑是否起泡或噴出。

　　h)檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑罐的液位，測(cè)量比重。比重高的時(shí)候加稀釋劑，比重低的時(shí)候加助熔劑調(diào)節(jié)(泡沫)。

　　I)當(dāng)焊料溫度達(dá)到規(guī)定值時(shí)，檢查錫表面的高度。如果低于錫爐l5，及時(shí)添加焊料，注意分批添加，每批不超過(guò)5k9。

　　j)清除錫表面的錫渣，清洗后加入抗氧化劑。

　　k)調(diào)整輸送軌道的角度:根據(jù)待焊接PCB板的寬度，調(diào)整軌道寬度，使PCB板上的夾緊力適中；

　　2、波峰焊機(jī)開(kāi)機(jī)生產(chǎn)操作流程

　　a)打開(kāi)通量開(kāi)關(guān)，發(fā)泡時(shí)將泡沫板的厚度調(diào)整到l/2；噴涂時(shí)要求板面均勻，噴涂量合適。一般情況下，建議不要噴涂部件表面。

　　b)調(diào)整氣刀的風(fēng)量，使板材上多余的熔劑滴回發(fā)泡罐，避免滴落在預(yù)熱器上引起火災(zāi)；

　　c)打開(kāi)運(yùn)輸開(kāi)關(guān)，將運(yùn)輸速度調(diào)節(jié)至所需值；

　　d)打開(kāi)冷卻風(fēng)扇。

　　3、波峰焊機(jī)焊后操作流程

　　a)關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)機(jī)、切腳器等開(kāi)關(guān)。

　　b)發(fā)泡罐內(nèi)的助焊劑使用兩周左右需要更換，使用過(guò)程中要定期測(cè)量；

　　c)停機(jī)后清洗波輪機(jī)和鏈爪，并用稀釋液浸泡噴頭并清洗干凈。

　　4、波峰焊機(jī)焊接過(guò)程中的管理方法

　　a)操作人員必須堅(jiān)守崗位，隨時(shí)檢查設(shè)備運(yùn)行情況；

　　b)操作人員應(yīng)檢查焊片的質(zhì)量，如果焊點(diǎn)有任何異常，應(yīng)立即停機(jī)檢查:

　　c)及時(shí)準(zhǔn)確地做好設(shè)備運(yùn)行的原始記錄和焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；

　　d)焊接后的PCB板應(yīng)分別插入運(yùn)輸箱中，不得相互接觸，不得堆放。

　　5.記錄波峰焊機(jī)的波峰焊操作。

　　波峰焊操作人員應(yīng)每2小時(shí)記錄一次錫爐溫度、預(yù)熱溫度、助焊劑密度等工藝參數(shù)，每小時(shí)取樣10pcs機(jī)板檢查并記錄焊點(diǎn)質(zhì)量，為工藝質(zhì)量控制提供原始記錄。

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