波峰焊溫度是指波峰焊的預熱溫度和焊接溫度。預熱溫度和焊接溫度也與焊接產(chǎn)品有關(guān)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品進行調(diào)整。

　　回流焊又稱再流焊，是指通過將預先分布在印制板焊盤上的膏狀焊料重熔，實現(xiàn)表面貼裝元器件的焊接端子或引腳與印制板焊盤之間的機械和電氣連接，從而實現(xiàn)具有一定可靠性的電路功能；波峰焊是通過電泵或電磁泵將熔化的焊料噴入設(shè)計所需的焊料波峰，使預裝電子元器件的印制板通過焊料波峰，從而實現(xiàn)元器件的焊接端子或引腳與印制板的焊盤之間的機械和電氣連接。

　　與波峰焊相比，回流焊具有以下特點:

　　第一，回流焊不需要像波峰焊那樣將元器件直接浸入熔融焊料中，所以對元器件的熱影響??；

　　二是回流焊時焊料只涂在需要的部位，大大節(jié)省了焊料的使用；

　　第三，回流焊可以控制焊料量，避免橋接等缺陷的發(fā)生；

　　4.當元器件的放置位置存在一定偏差時，由于熔融焊料的表面張力，只要焊料放置位置正確，回流焊就可以在焊接過程中自動校正這種微小的偏差，使元器件固定在正確的位置；

　　5.可以使用局部加熱熱源，從而可以在同一基板上使用不同的回流焊工藝進行焊接；

　　6.一般情況下，焊料中不會混入雜質(zhì)，在使用焊膏進行回流焊時，可以正確地保持焊料的成分。

　　波峰焊和再流焊的區(qū)別；

　　1.波峰焊是通過錫槽將錫條溶解成液態(tài)，用電機攪拌形成波峰，使PCB與零件焊接在一起。一般用于插件和SMT膠板的焊接?；亓骱钢饕獞糜赟MT行業(yè)，將印刷在PCB上的錫膏熔化，通過熱風或其他熱傳導將零件焊接起來。

　　2、工藝不同:波峰焊需要先噴助焊劑，然后是預熱、焊接和冷卻區(qū)。回流焊經(jīng)過預熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。此外，波峰焊適用于手板和點膠板，所有元件都要求耐熱。波峰表面不能有貼片錫膏的元器件，貼片錫膏的板只能回流焊，不允許波峰焊。

　　波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊接設(shè)備。波峰焊從功能上可分為有鉛波峰焊、無鉛波峰焊和氮氣波峰焊。從結(jié)構(gòu)上看，波峰焊可分為四個部分:噴涂、預熱、錫爐和冷卻。

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