目前波峰焊機(jī)基本采用熱預(yù)熱，常用的波峰焊預(yù)熱方式有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電加熱棒加熱、紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱空氣對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝中波峰焊機(jī)的有效傳熱方法。預(yù)熱后電路板采用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)焊接。對(duì)于穿孔組件，單波就足夠了。當(dāng)電路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊料的流動(dòng)方向與電路板的移動(dòng)方向相反，這可能會(huì)在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這就像水洗一樣，把上面殘留的助焊劑和氧化膜全部去除，在焊點(diǎn)達(dá)到潤(rùn)濕溫度時(shí)形成潤(rùn)濕。

　　回流焊又稱(chēng)再流焊，是指通過(guò)將預(yù)先分布在

　　波峰焊就是利用熔化的焊料形成像海水一樣的波浪，用它來(lái)掃過(guò)電路板的焊點(diǎn)，完成焊接工作。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，操作上需要調(diào)整的方面有很多。焊料溫度只有在多次測(cè)試后才能確定。由于產(chǎn)品的特性不同，PCB的尺寸不同，布線方式和銅箔數(shù)量不同，PCB的元器件數(shù)量不同，PCB要求的溫度量也會(huì)不同。所以每個(gè)產(chǎn)品都必須使用工程板試條的溫度曲線，保證設(shè)備的設(shè)定溫度滿足產(chǎn)品的需要。當(dāng)設(shè)備和產(chǎn)品發(fā)生變化時(shí)，必須重新測(cè)試溫度曲線。關(guān)于重新測(cè)試，請(qǐng)參考波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)操作程序“波峰焊PCB組裝過(guò)程控制要求”。一般波峰焊溫度范圍:無(wú)鉛溫度:255±5攝氏度，鉛波峰焊溫度:230±10攝氏度。

　　波峰焊和再流焊的區(qū)別；

　　1.波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶解成液態(tài)，用電機(jī)攪拌形成波峰，使PCB與零件焊接在一起。一般用于插件和SMT膠板的焊接?；亓骱钢饕獞?yīng)用于SMT行業(yè)，將印刷在PCB上的錫膏熔化，通過(guò)熱風(fēng)或其他熱傳導(dǎo)將零件焊接起來(lái)。

　　2、工藝不同:波峰焊需要先噴助焊劑，然后是預(yù)熱、焊接和冷卻區(qū)?；亓骱附?jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。此外，波峰焊適用于手板和點(diǎn)膠板，所有元件都要求耐熱。波峰表面不能有貼片錫膏的元器件，貼片錫膏的板只能回流焊，不允許波峰焊。

　　波峰焊是一種通過(guò)高溫加熱來(lái)焊接插件元件的自動(dòng)焊接設(shè)備。波峰焊從功能上可分為有鉛波峰焊、無(wú)鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴?。從結(jié)構(gòu)上看，波峰焊可分為四個(gè)部分:噴涂、預(yù)熱、錫爐和冷卻。

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