波峰焊機(jī)是在浸入式焊機(jī)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的自動(dòng)焊機(jī)。兩者的主要區(qū)別在于設(shè)備中的焊錫槽。波峰焊是利用焊料槽中的機(jī)械或電磁離心泵將漿料焊料壓向噴嘴，形成一個(gè)平滑向上噴涌并不斷從噴嘴溢出的焊料波峰。帶有元件的印刷電路板以勻速平面直線通過(guò)焊料波峰，在焊接面上形成潤(rùn)濕點(diǎn)，完成焊接。

　　波峰焊機(jī)采用三相異步感應(yīng)泵，實(shí)現(xiàn)免維護(hù)，節(jié)省焊料，減少氧化渣的產(chǎn)生，輕松獲得寬波峰和超高波峰。隨著應(yīng)用的深入，波峰焊機(jī)采用三相異步感應(yīng)電磁泵作為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，將對(duì)電子組裝工藝，尤其是SMT混裝工藝的發(fā)展起到推動(dòng)作用，形成良好的國(guó)際國(guó)內(nèi)應(yīng)用前景。

　　波峰焊機(jī)焊接作業(yè)類型

　　1.單波焊接:利用錫泵將熔化的焊料垂直向上朝狹窄的出口連續(xù)澆注，形成一個(gè)高度為10 ~ 40的波。這樣，焊料以一定的速度和壓力作用在PCB板上，充分滲透到待焊元件和PCB板之間，使其完全潤(rùn)濕并焊接。與浸入式焊接相比，可以明顯降低漏焊率。由于焊料波的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲在3%以下，仍然可以獲得良好的焊接質(zhì)量。單波峰焊接的缺點(diǎn)是波浪垂直向上的力會(huì)給一些較輕的部件帶來(lái)沖擊，造成浮件或虛焊。由于設(shè)備便宜、技術(shù)成熟，內(nèi)穿孔插件焊接得到了廣泛應(yīng)用。

　　2.雙波峰焊由于SMD沒(méi)有THD那樣的安裝插孔，助焊劑散發(fā)的氣體加熱后會(huì)散開(kāi)。另外，SMD有一定的高度和寬度，而且是高密度貼裝，焊料表面有張力，焊料很難及時(shí)潤(rùn)濕滲透到貼裝元件的每個(gè)角落。所以如果采用單波焊接，會(huì)有很多漏焊和橋接，必須采用雙波峰焊來(lái)解決上述問(wèn)題。雙波峰焊:錫爐前后有兩個(gè)波，第一個(gè)波窄(波高與波寬之比大于1)，2-3個(gè)小頭交錯(cuò)排列。在這種湍流波的作用下，焊劑加熱產(chǎn)生的氣體被消除，表面張力減弱，從而獲得良好的焊接。背波是雙向?qū)捚讲?，焊料流?dòng)平穩(wěn)緩慢， 這可以去除多余的焊料并消除毛刺、橋接和其他不希望的現(xiàn)象。SMD的雙波焊接可以達(dá)到很好的效果，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB的插拔式混合貼裝方式。它的缺點(diǎn)是PCB受熱變形兩次，對(duì)元器件和PCB都有影響。

　　波峰焊機(jī)特點(diǎn):

　　波峰平滑無(wú)旋轉(zhuǎn)分量:由于三相異步感應(yīng)電磁泵產(chǎn)生的是線性推力而不是機(jī)械泵葉片的旋轉(zhuǎn)推力，所以波峰平滑，錫槽液面擾動(dòng)小，氧化輕微。

　　穩(wěn)定峰值:由于感應(yīng)泵技術(shù)和穩(wěn)壓原理，當(dāng)電網(wǎng)電壓波動(dòng)10%時(shí)，感應(yīng)泵上的電壓波動(dòng)近3%，因此峰值穩(wěn)定。

　　效率高:三相異步感應(yīng)電磁泵由于沒(méi)有脈動(dòng)磁場(chǎng)分量，效率大大提高。開(kāi)發(fā)的原型顯示峰寬為400，峰高為40。而三相感應(yīng)泵的磁化電流只有5A左右，保證了三相異步感應(yīng)泵工作在低熱低電流負(fù)載狀態(tài)，保證了長(zhǎng)期的壽命可靠性。無(wú)轉(zhuǎn)動(dòng)部件，無(wú)磨損，真正實(shí)現(xiàn)了免維護(hù)，省去了定期維護(hù)環(huán)節(jié)。

　　波峰焊機(jī)可分為單波峰焊和雙波峰焊。根據(jù)助焊劑的主要用途，分為發(fā)泡型和噴涂型?，F(xiàn)在市場(chǎng)上普遍使用的是噴波機(jī)。無(wú)論是單波峰焊還是雙波峰焊，它們的操作和使用方法都差不多。

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