波峰焊溫度是指波峰焊的預熱溫度和焊接溫度。預熱溫度和焊接溫度也與焊接產(chǎn)品有關，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品進行調(diào)整。

　　波峰焊就是利用熔化的焊料形成像海水一樣的波浪，用它來掃過電路板的焊點，完成焊接工作。簡單來說，操作上需要調(diào)整的方面有很多。焊料溫度只有在多次測試后才能確定。由于產(chǎn)品的特性不同，PCB的尺寸不同，布線方式和銅箔數(shù)量不同，PCB的元器件數(shù)量不同，PCB要求的溫度量也會不同。所以每個產(chǎn)品都必須使用工程板試條的溫度曲線，保證設備的設定溫度滿足產(chǎn)品的需要。當設備和產(chǎn)品發(fā)生變化時，必須重新測試溫度曲線。關于重新測試，請參考波峰焊的標準操作程序“波峰焊PCB組裝過程控制要求”。一般波峰焊溫度范圍:無鉛溫度:255±5攝氏度，鉛波峰焊溫度:230±10攝氏度。

　　與波峰焊相比，回流焊具有以下特點:

　　第一，回流焊不需要像波峰焊那樣將元器件直接浸入熔融焊料中，所以對元器件的熱影響??；

　　二是回流焊時焊料只涂在需要的部位，大大節(jié)省了焊料的使用；

　　第三，回流焊可以控制焊料量，避免橋接等缺陷的發(fā)生；

　　4.當元器件的放置位置存在一定偏差時，由于熔融焊料的表面張力，只要焊料放置位置正確，回流焊就可以在焊接過程中自動校正這種微小的偏差，使元器件固定在正確的位置；

　　5.可以使用局部加熱熱源，從而可以在同一基板上使用不同的回流焊工藝進行焊接；

　　6.一般情況下，焊料中不會混入雜質，在使用焊膏進行回流焊時，可以正確地保持焊料的成分。

　　回流焊又稱再流焊，是指通過將預先分布在印制板焊盤上的膏狀焊料重熔，實現(xiàn)表面貼裝元器件的焊接端子或引腳與印制板焊盤之間的機械和電氣連接，從而實現(xiàn)具有一定可靠性的電路功能；波峰焊是通過電泵或電磁泵將熔化的焊料噴入設計所需的焊料波峰，使預裝電子元器件的印制板通過焊料波峰，從而實現(xiàn)元器件的焊接端子或引腳與印制板的焊盤之間的機械和電氣連接。

　　波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊接設備。波峰焊從功能上可分為有鉛波峰焊、無鉛波峰焊和氮氣波峰焊。從結構上看，波峰焊可分為四個部分:噴涂、預熱、錫爐和冷卻。

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