單波焊是借助焊料泵將熔化的焊料垂直向上不斷地向狹窄的出口方向傾倒，形成一個(gè)高度為20 ~ 40°的波峰。這樣焊料就可以以一定的速度和壓力作用在PCB上，充分滲透到待焊接的元件引線和電路板之間，使其完全潤(rùn)濕并焊接。

　　從波峰焊機(jī)的工藝流程整體了解波峰焊機(jī)的使用。

　　1、單波焊接機(jī)焊接操作流程

　　元件成型- PCB膠紙(按要求)插入元件，涂助焊劑，預(yù)熱波峰焊，冷卻，檢查撕裂的膠紙，清洗和補(bǔ)焊；

　　2、在線波峰焊機(jī)焊接操作流程

　　PCB插件涂助焊劑預(yù)熱波峰焊，冷卻切割腳刷助焊劑預(yù)熱波峰焊，冷卻，檢查，清洗，補(bǔ)焊；

　　3、埋弧焊和波峰焊機(jī)混合焊接操作流程

　　PCB插件浸助焊劑浸錫。手推切腳機(jī)用于檢查籃子里的板材是否涂有助焊劑，波峰焊預(yù)熱，檢查冷卻，清洗，焊接修補(bǔ)。

　　波峰焊機(jī)采用三相異步感應(yīng)泵，實(shí)現(xiàn)免維護(hù)，節(jié)省焊料，減少氧化渣的產(chǎn)生，輕松獲得寬波峰和超高波峰。隨著應(yīng)用的深入，波峰焊機(jī)采用三相異步感應(yīng)電磁泵作為未來的發(fā)展趨勢(shì)，將對(duì)電子組裝工藝，尤其是SMT混裝工藝的發(fā)展起到推動(dòng)作用，形成良好的國(guó)際國(guó)內(nèi)應(yīng)用前景。

　　波峰焊機(jī)焊接作業(yè)類型

　　1.單波焊接:利用錫泵將熔化的焊料垂直向上朝狹窄的出口連續(xù)澆注，形成一個(gè)高度為10 ~ 40的波。這樣，焊料以一定的速度和壓力作用在PCB板上，充分滲透到待焊元件和PCB板之間，使其完全潤(rùn)濕并焊接。與浸入式焊接相比，可以明顯降低漏焊率。由于焊料波的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲在3%以下，仍然可以獲得良好的焊接質(zhì)量。單波峰焊接的缺點(diǎn)是波浪垂直向上的力會(huì)給一些較輕的部件帶來沖擊，造成浮件或虛焊。由于設(shè)備便宜、技術(shù)成熟，內(nèi)穿孔插件焊接得到了廣泛應(yīng)用。

　　2.雙波峰焊由于SMD沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑散發(fā)的氣體加熱后會(huì)散開。另外，SMD有一定的高度和寬度，而且是高密度貼裝，焊料表面有張力，焊料很難及時(shí)潤(rùn)濕滲透到貼裝元件的每個(gè)角落。所以如果采用單波焊接，會(huì)有很多漏焊和橋接，必須采用雙波峰焊來解決上述問題。雙波峰焊:錫爐前后有兩個(gè)波，第一個(gè)波窄(波高與波寬之比大于1)，2-3個(gè)小頭交錯(cuò)排列。在這種湍流波的作用下，焊劑加熱產(chǎn)生的氣體被消除，表面張力減弱，從而獲得良好的焊接。背波是雙向?qū)捚讲?，焊料流?dòng)平穩(wěn)緩慢， 這可以去除多余的焊料并消除毛刺、橋接和其他不希望的現(xiàn)象。SMD的雙波焊接可以達(dá)到很好的效果，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB的插拔式混合貼裝方式。它的缺點(diǎn)是PCB受熱變形兩次，對(duì)元器件和PCB都有影響。

　　波峰焊機(jī)特點(diǎn):

　　波峰平滑無旋轉(zhuǎn)分量:由于三相異步感應(yīng)電磁泵產(chǎn)生的是線性推力而不是機(jī)械泵葉片的旋轉(zhuǎn)推力，所以波峰平滑，錫槽液面擾動(dòng)小，氧化輕微。

　　穩(wěn)定峰值:由于感應(yīng)泵技術(shù)和穩(wěn)壓原理，當(dāng)電網(wǎng)電壓波動(dòng)10%時(shí)，感應(yīng)泵上的電壓波動(dòng)近3%，因此峰值穩(wěn)定。

　　效率高:三相異步感應(yīng)電磁泵由于沒有脈動(dòng)磁場(chǎng)分量，效率大大提高。開發(fā)的原型顯示峰寬為400，峰高為40。而三相感應(yīng)泵的磁化電流只有5A左右，保證了三相異步感應(yīng)泵工作在低熱低電流負(fù)載狀態(tài)，保證了長(zhǎng)期的壽命可靠性。無轉(zhuǎn)動(dòng)部件，無磨損，真正實(shí)現(xiàn)了免維護(hù)，省去了定期維護(hù)環(huán)節(jié)。

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