摩爾定律與微處理器的五十年發(fā)展歷程

隨著科技的不斷進步，晶圓技術(shù)已經(jīng)成為了半導體產(chǎn)業(yè)的核心。從1972年美國英特爾公司推出第一款微處理器開始，微處理器經(jīng)歷了五十年跨越式的發(fā)展。本文將詳細介紹摩爾定律與微處理器的五十年發(fā)展歷程。

1. 晶圓節(jié)點路線圖

1972年，美國英特爾公司推出第一款微處理器。隨后，微處理器經(jīng)歷了多代技術(shù)的發(fā)展，如28納米、28納米+、14納米等。隨著晶圓技術(shù)的不斷發(fā)展，微處理器的性能和功能也得到了不斷提升。

2. 海外7技術(shù)的研發(fā)情況

2014年，我國芯片制造商中芯國際取得了重大突破，宣布在14技術(shù)上取得了重大突破。目前，中芯國際的14技術(shù)開發(fā)已經(jīng)進入客戶導入階段。此外，中芯國際還計劃于2019年開始風險試產(chǎn)14工藝，并還將跨入到人工智能領域。

3. 手機按鍵板回收

隨著微處理器的不斷發(fā)展，手機按鍵板回收技術(shù)也得到了提升。目前，中芯國際的回收良率不斷提升，距離2019年正式量產(chǎn)的目標似乎不遠。預計19年1開始風險試產(chǎn)14工藝，并還將跨入到人工智能領域。

4. 計劃19年1開始風險試產(chǎn)14工藝

除了14技術(shù)，中芯國際還在計劃19年1開始風險試產(chǎn)14工藝。試產(chǎn)成功后，14工藝將正式投入使用，預計產(chǎn)能將達到1600萬片/月。

5. 跨入到人工智能領域

除了微處理器的不斷發(fā)展，中芯國際還計劃跨入到人工智能領域。目前，中芯國際已經(jīng)與多家知名企業(yè)和研究機構(gòu)展開合作，致力于研發(fā)和應用人工智能技術(shù)。

6. 半導體封裝

半導體封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封是